Amideon в сотрудничестве с компанией Flomerics предлагает программное обеспечение для анализа и решения задач механической компоновки, тепловых и ЭМС проблем.

l Программа FLOTHERM позволяет проводить 3-мерное моделирование воздушных потоков и передачу тепла как внутри, так и вне компонентов, печатных плат или целых систем.

l Программа FLO/EMC позволяет проводить 3-мерное моделирование электромагнитных полей как внутри, так и вне электронных устройств для всего частотного спектра.

l Программа FLO/PCB взаимодействует с вашей основной системой проектирования радиоэлектронной аппаратуры (EDA - Electronic Design Automation) и позволяет одновременно получить «функциональное», «физическое» и тепловое описание печатной платы, что дает возможность инженерам-электронщикам более тесно взаимодействовать в реальном масштабе времени с теми, кто отвечает за механическое проектирование системы. Это дает возможность значительно повысить качество проектируемых изделий с температурной точки зрения.


l Программа MicroStripes представляет собой мощный инструмент 3-мерного моделирования, который использует для решения уравнений Максвелла во временной области метод TLM (Transmission Line Matrix - метод импедансных сеток с сосредоточенными и распределенными параметрами). Программа может использоваться для широкого спектра приложений, включая микроволновые и радиочастотные устройства, антенны, разъемы, численная дозиметрия (SAR – Specific Absorption Rate - удельный коэффициентпоглощения), высокочастотные микросхемы, проектирование корпусов и моделирование воздействия ударов молний.

l T3Ster обеспечивает быструю процедуру измерения, давая возможность сгенерировать термические модели на основе проведенных измерений. Пакеты FLOTHERM & FLO / PCB , использующие модели, достоверность которых подтверждена TriSter , позволяют прогнозировать поведение устройства в специфических пользовательских приложениях.

l Программа FLO/MCAD обеспечивает интеллектуальное взаимодействие с основной системой механического проектирования (MCAD) и автоматически адаптирует геометрию системы для целей моделирования.

l Программа FLOPACK позволяет создавать тепловые модели для сложных корпусов микросхем с помощью простого и понятного Web-интерфейса.

Дополнительную информацию вы можете получить по адресу: flomeric@amideon.com